深入工廠｜高精密多層板是如何被智造出來的？
發(fā)布時間：
2023-04-20 15:07
在走進工廠前，我們先科普一下多層板工藝流程：
裁板→內層→AOI→壓合→鉆孔→沉銅/電鍍→外層干膜→蝕刻→AOI→阻焊→文字→表面處理→電測→成型→V割→FQC→FQA；
從裁板開始，會依據(jù)工程設計規(guī)格裁切成廠內適應生產設備的工作尺寸。
1、內層工序
為了附上一層感光干膜，需要激光成像，顯影，蝕刻等步驟，形成電路圖形。
2、壓合
壓合的目的：將疊好半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)的內層芯板通過熱熔機融合將其固定在一起，保證不同層圖形 的對準度，以避免后續(xù)加工時產生層間滑移，多張內層芯板通過高溫高壓粘貼在一起形成多層板。
車間內機器運行皆為電腦控制
3、鉆孔
通常根據(jù)客戶需求，會鉆出層與層之間線路連接的導通孔、插件孔、VIA孔和螺絲孔等。
鉆孔車間內設備運行
4、PTH/電鍍
沉銅、電鍍便是為了給孔壁附上導電性，保證PCB層間互聯(lián)的可靠性，從而完成電性互通。簡單來說，就是讓孔內金屬化。
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